A Consumer Electronics Show (CES) 2026, realizada em Las Vegas, consolidou a inteligência artificial como eixo central da competição tecnológica, mas evidenciou também que o verdadeiro campo de batalha está na infraestrutura de processamento.
A disputa pelos semicondutores que viabilizam a IA entrou em fase mais dura, com os gigantes da indústria apresentando soluções que buscam estabelecer padrões para os próximos anos.
A Nvidia reafirmou sua posição de liderança ao detalhar a arquitetura Rubin, sucessora da plataforma Blackwell. A companhia apresentou a Vera Rubin NVL72 como seu carro-chefe, um rack equipado com múltiplos GPUs desenvolvidos para atender às demandas crescentes de treinamento de modelos complexos de inteligência artificial.
A estratégia da empresa extrapolou o hardware: Jensen Huang, presidente da Nvidia, anunciou novos modelos de linguagem orientados à robótica e direção autônoma, sinalizando a expansão de sua influência pela cadeia de valor da IA.crn
A disputa deixou de ser apenas técnica e se tornou abertamente comercial com a apresentação dos superchips MI455X pela AMD. Lisa Su, CEO da empresa, apresentou o sistema Helios como "o melhor rack de IA do mundo", projetado para competir diretamente com a plataforma Vera Rubin da Nvidia.
O MI455X apresenta 320 bilhões de transistores, 70 por cento acima do MI355X anterior, e integra 432GB de memória de banda alta HBM4 através de tecnologia de empilhamento 3D. Um único rack Helios reunirá 72 dessas GPUs com 18 CPUs EPYC "Venice" e infraestrutura de rede Pensando de 800 gigabits por segundo. A AMD confirmou que o sistema está no cronograma para lançamento ainda em 2026.cnnbrasil
Enquanto Nvidia e AMD disputam a supremacia dos data centers de IA, a Intel busca recuperar terreno na camada de computação pessoal. A empresa lançou os Core Ultra Series 3, processadores batizados internamente como Panther Lake, que marcam o debut da tecnologia Intel 18A, descrita como o processo semicondutor mais avançado já desenvolvido e fabricado nos Estados Unidos.
Os novos chips prometem até 60 por cento mais desempenho multi-thread, 77 por cento de melhoria em capacidade gráfica e desempenho de inteligência artificial duas vezes superior comparado à geração anterior. A bateria de notebooks poderá alcançar até 27 horas, segundo os dados divulgados pela companhia.terra
A Intel também expandiu seu catálogo de produtos voltados à IA. Além dos chips de consumo, a empresa preparou versões edge dos Core Ultra Series 3, certificadas para aplicações industriais e embarcadas.
A companhia revelou ainda a Intel Arc B390, um processador gráfico integrado voltado para consoles portáteis com desempenho até 77 por cento superior à geração anterior. Os anúncios reafirmam a tentativa da Intel de adaptar todo seu portfólio de produtos à era da inteligência artificial.instagram
Os Core Ultra Series 3 chegarão a mais de 200 designs de equipamentos de fabricantes como LG, Lenovo, HP e Dell. Os primeiros sistemas estarão disponíveis a partir do final de janeiro, com lançamentos adicionais ocorrendo ao longo dos próximos meses.
Já a Positivo, empresa brasileira, aproveitou o evento para lançar seus notebooks equipados com os novos processadores da Intel, que rodarão IA por meio do Copilot+.terra
A Qualcomm também participou da competição com seus processadores Snapdragon X2 Plus para PCs com Windows 11. Os chips dirigem-se ao que a empresa classifica como "profissionais modernos", entregando aumento de 35 por cento em desempenho single-core de CPU e 78 por cento em desempenho de NPU sobre a geração anterior.
O lançamento esperado é para junho de 2026. A Qualcomm, porém, ampliou a disputa além dos data centers ao apresentar processadores Dragonwing Q-series voltados para robôs, mirando a popularização da chamada IA física.crn
A competição evidencia uma transformação mais profunda no mercado de semicondutores. A disputa não se limita mais ao "chip mais rápido", mas recai sobre qual sistema oferece maior eficiência energética, escalabilidade e integração com ecossistemas de software.
As GPUs da Nvidia brilham pela flexibilidade e ecossistema maduro. As TPUs (Tensor Processing Units) e ASICs (Application-Specific Integrated Circuits) buscam arrancar eficiência através de soluções especializadas.
A vice-presidente da Intel para a América Latina, Gisselle Ruiz Lanza, descreveu o contexto como parte de ciclos naturais do mercado de tecnologia. A demanda por capacidade de processamento para IA continua crescente, impulsionada pela expectativa de que o número de notebooks equipados com IA aumente de 25 por cento para 80 por cento do mercado.
Questionada sobre possibilidade de bolha especulativa, a executiva minimizou os temores, afirmando que os investimentos bilionários encontram justificativa na materialização concreta da demanda.
A CES 2026 deixou claro que nem todos os projetos de inteligência artificial prosperarão, mas a corrida pela infraestrutura que sustenta essa tecnologia entrou em fase genuinamente competitiva.
Os próximos meses determinarão quais plataformas estabelecerão padrões na indústria, moldando as decisões de investimento de clientes corporativos que buscam treinar e executar modelos complexos de IA. A batalla dos chips, nesse contexto, é batalha pela hegemonia tecnológica dos próximos anos.
