A Rússia anunciou em dezembro de 2025 o desenvolvimento de seu primeiro equipamento totalmente doméstico para manufatura de circuitos integrados, marcando um passo significativo rumo à independência tecnológica no setor de microeletrônica.
Os sistemas de gravação química por plasma e deposição química por plasma foram projetados pelos institutos de pesquisa NIIME (Instituto de Pesquisa Científica de Eletrônica Molecular) e NIITM (Instituto de Pesquisa Científica de Engenharia de Precisão), ambos integrantes do Grupo Element, sob direcionamento do Ministério da Indústria e Comércio.youtube
Os equipamentos são capazes de processar tecnologias até 65 nanômetros e podem processar wafers de silício com diâmetro de até 300 milímetros.
Tal capacidade posiciona a Rússia entre os cinco principais desenvolvedores globais de equipamentos dessa complexidade e representa uma redução significativa na dependência de fornecedores estrangeiros de maquinário industrial avançado.youtube
A jornada até esse anúncio reflete uma estratégia governamental mais ampla de autossuficiência industrial. Por anos, o setor de microeletrônica russo careceu de equipamentos especializados necessários para produzir circuitos integrados com tamanhos de características diminutos.
A maioria das operações críticas dependia de sistemas estrangeiros, criando gargalos operacionais e riscos potenciais de segurança. O projeto foi executado mediante diretiva estatal do Ministério da Indústria e Comércio, evidenciando sua importância em nível nacional.
Os sistemas desenvolvidos classificam-se como ferramentas de cluster, equipamentos que integram múltiplos módulos tecnológicos com um mecanismo de carregamento centralizado. Sua principal vantagem reside na capacidade de executar operações sequenciais múltiplas sem expor os wafers à atmosfera, mantendo a pureza e melhorando a qualidade final do produto.
O método de processamento baseado em vácuo das novas máquinas russas mantém os wafers em ambiente livre de oxigênio durante todo o processo, minimizando significativamente riscos de contaminação e incrementando o rendimento de produção.youtube
Gravação química por plasma e deposição constituem aproximadamente metade de todos os processos no ciclo de manufatura de semicondutores. São essenciais para delinear estruturas, eliminar materiais e desenvolver camadas protetoras em componentes eletrônicos.
A capacidade de executar esses processos fundamentais em wafers de 200 e 300 milímetros representa um avanço considerável para as aspirações industriais russas.
A introdução desse equipamento doméstico modernizará o setor de microeletrônica russo e o aproximará do estabelecimento de um ecossistema tecnológico abrangente e autossuficiente.
A compatibilidade com linhas de produção atuais que utilizam tecnologia de wafers de 200 milímetros permite que fabricantes aprimorem suas capacidades de produção sem necessidade de revisão completa de suas instalações. O design modular também aumenta a flexibilidade para diferentes aplicações de produção e facilita a progressão das empresas para nós tecnológicos mais avançados no futuro.youtube
Contextualizando a importância dessa realização, a tecnologia de 65 nanômetros remonta ao ano de 2004, quando a Intel a utilizava em seus processadores. Embora esse processo seja considerado tecnologicamente amadurecido pelos padrões contemporâneos, mantém relevância substancial.
Chips nesse tamanho são amplamente empregados em maquinário industrial, sistemas de automação automotiva, eletrônica de defesa e diversos outros setores críticos.youtube
Vasiliy Shpak, Vice-Ministro da Indústria e Comércio, afirmou que os sistemas de cluster de 65 nanômetros satisfazem os requisitos de longo prazo do setor de semicondutores russo e enfatizou a importância do design modular do equipamento para diferentes tarefas de produção.
Desafios substanciais permanecem no horizonte. A Rússia continua enfrentando limitações tecnológicas em litografia avançada, componente crítico da manufatura de semicondutores modernos.
Além disso, programas governamentais destinados a apoiar a microeletrônica enfrentam insuficiência de financiamento, com gastos reais em 2025 caindo significativamente abaixo dos níveis planejados, potencialmente atrasando futuros projetos.youtube
Desenvolvimentistas já anunciaram intenções de prosseguir com avanço contínuo. Após a conclusão bem-sucedida de equipamentos para o nó de 65 nanômetros, trabalhos estão em andamento em sistemas capazes de suportar tamanhos de características menores, como 28 nanômetros e inferiores. Esses nós constituem componentes essenciais para processadores de alto desempenho, telefones inteligentes, computadores e hardware de inteligência artificial.
Progressos em tecnologias relacionadas—incluindo litografia, tratamento térmico, implantação iônica e outros passos críticos da manufatura de semicondutores—ajudarão a Rússia a fortalecer suas capacidades e eventualmente construir um ecossistema completo de produção de semicondutores.youtube
Com a demanda global por componentes eletrônicos aumentando e a microeletrônica crescendo em importância estratégica, o desenvolvimento de equipamento de manufatura doméstico converteu-se numa prioridade governamental de primeira ordem.
A criação de sistemas de cluster fabricados na Rússia promove colaboração entre indústrias, aprimora perícia em engenharia e avança pesquisa científica. Embora desafios consideráveis persistam, esse avanço reforça a posição da Rússia no panorama tecnológico internacional e estabelece alicerce para inovação contínua e desenvolvimento futuro.youtube
